美国商务部长雷蒙多稍早宣布，美国政府将运用《晶片法案》编列的经费，在2030年前打造至少2座结合生产线、研发实验室、封测厂及上游供应商的半导体园区。
雷蒙多预定23日在乔治城大学发表演说，届时将说明国内外半导体业者对《晶片法案》相关补助的详细申请办法。她在行前简报中表示：「我们若在2030年前打造两座半导体园区，美国将有能力设计并制造全球最先进半导体。」
雷蒙多并未透露上述两座园区所在位置，但外界推测英特尔、三星电子及台积电计画投资的亚利桑那州、俄亥俄州、德州都在候选名单内。
英特尔已宣布分别在亚利桑那州及俄亥俄州投资200亿美元建厂，台积电也提出价值400亿美元的凤凰城投资计画，而三星则是在德州投资173亿美元。
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美国总统拜登在去年8月签署的《晶片法案》提供390亿美元补助，用来鼓励国内外半导体业者在美投资建厂或推动厂房现代化，另有120亿美元支出用来推动半导体研发计画。
《晶片法案》生效以来有不少人质疑补助分散后，各家业者受惠有限，且美国能否找到足够技术劳工协助建厂并维持厂房营运还是个问题。雷蒙多对此表示，政府将要求半导体业者与高中及社区大学建教合作，未来几年可望培养出超过10万名技术人员。
现任商务部顾问的乔治城大学安全及新兴科技中心分析师杭特曾在去年报告中表示，《晶片法案》提供的补助足以让英特尔、三星、台积电长期投资美国，让美国晶片制造满足国内需求直到2027年。
雷蒙多表示《晶片法案》的宗旨不是为了帮助半导体产业度过周期低谷，也不是为了让半导体业者在美国创造更多获利，而是为了实现国安目标，因此商务部将依据国安标准来筛选补助对象。
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